2.2技术的其他性质

一、技术的综合性

现代技术产品中，小到保温杯，大到空间站，都是多个学科的多方面知识、多种技术的综合应用。例如，保温杯银色的杯胆能反射热的辐射，杯胆和杯身之间的真空绝热层能阻断热的传导，密封的杯身阻止热的对流。内胆的制作涉及胆壁抛光、裹铝箔、镀铜、镀银等化学工艺知识。制作成圆柱形是因为在同等截面积下圆形周长最小，在使用方便的同时，节省材料，这涉及数学知识。可见，保温杯的技术涉及热力学知识、化学工艺知识和数学知识等。

技术的综合性除了是多个学科的多方面知识、多种技术的综合应用外，还涉及政策、协议、人才、金融、资本、市场等其他要素。因此，技术的综合性表现在它是多种科学知识的交叉、是多种技术的组合、是多种其他要素的集合。

案例

芯片技术的综合性

芯片（Integrated Circuit，IC）是现代智能技术产品的“心脏”。目前，指甲盖大小的芯片里能集成约150亿个晶体管。芯片的科学知识涉及计算机科学、化学、材料科学及物理学众多学科交叉的多个分支。芯片的产业技术涉及上、下游产业技术。上游涉及众多半导体支撑产业的技术，下游涉及众多应用领域，根据不同的应用要求，提出设计不同功能的芯片，如图1-13所示。除了上、下游产业技术，芯片生产过程本身又涉及众多技术，例如，芯片设计软件技术、制造技术（图1-14）和封装技术。

芯片的制造还涉及政策、协议、人才、金融、资本、市场等其他要素，特别是需要前期投入大量资金，是资本密集型产业。

从芯片技术可见，技术的综合性表现在它是多种科学知识的交叉，是多种技术的有机组合，也是多种其他要素的集合。

上游支撑产业包含半导体材料和半导体设备

其中半导体材料含硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、抛光材料、溅射靶材、封装材料……

其中半导体设备含单晶炉、氧化炉、光刻机、显影机、检测设备、刻蚀设备……

半导体行业含分立器件和芯片（IC）

其中芯片（IC）含IC设计、IC制造、IC封装

下游应用含PC、手机、通信、医疗、物联网、信息安全、新能源、汽车、人工智能……

图1-13 芯片制造上、下游产业链

图1-14 芯片制造技术